我县召开装配式建筑（PC构件）项目签约暨推进协调工作会

5月24日，装配式建筑（PC构件）生产项目签约仪式暨推进协调工作会议召开。该项目位于椒园产业园店子坪片区，总体规划用地130亩，总投资1.6亿元。采用先进的拆分理念、技术和国际领先的全自动化生产线，建成后将大大提高建筑品质和速度，满足节能减排和环保的要求。